レーザー微細加工装置
Product| 製品情報 | レーザー微細加工装置
Product
レーザー微細加工装置
レーザー微細加工装置
特徴
・用途に合わせた発振器、光学系を選定し、ご要望の微細加工を実現
・開発用、量産用の自動化など要求に合わせてカスタマイズ可能
用途
・開発用の実験装置
・多品種、小ロットな品種の製造
発振器 | カスタマイズ |
---|---|
スキャン範囲 | カスタマイズ |
加工面積(mm) | 550mm x 650mm/350mmX 500mm(カスタマイズ可能) |
位置精度 | ±3 μm |
繰り返し精度 | ±2 μm |
銅箔加工
PIフィルムのハーフカット
電子デバイスの切断、穴あけ
お電話またはフォームから
お問い合わせください。
株式会社デルファイレーザージャパン