レーザー微細加工装置
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レーザー微細加工装置
レーザー微細加工装置
特徴
・用途に合わせた発振器、光学系を選定し、ご要望の微細加工を実現
・開発用、量産用の自動化など要求に合わせてカスタマイズ可能
用途
・開発用の実験装置
・多品種、小ロットな品種の製造
| 発振器 | カスタマイズ |
|---|---|
| スキャン範囲 | カスタマイズ |
| 加工面積(mm) | 550mm x 650mm/350mmX 500mm(カスタマイズ可能) |
| 位置精度 | ±3 μm |
| 繰り返し精度 | ±2 μm |
銅箔加工

PIフィルムのハーフカット

電子デバイスの切断、穴あけ

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株式会社デルファイレーザージャパン