セラミックス切断装置
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セラミックス切断装置
セラミックス切断装置
特徴
・QCWファイバーレーザー、或いはCO2レーザーを搭載したセラミックス基板の切断装置
・一台で、切断、穴あけに対応
・アライメント、基板の自動搬送にも対応
用途
・アルミナ(Al2O3)、窒化アルミ(AlN)、ジルコニア(ZrO2)などのセラミックス基板のスクライブ、切断、穴あけ
・厚膜、薄膜の抵抗基板のスクライブ、切断
・ステンレス箔や銅箔の切断、穴あけ
| ヘッド、加工ステージ数 | 1ヘッド1ステージ/1ヘッド2ステージ/2ヘッド1ステージ/2ヘッド2ステージ |
|---|---|
| 位置精度 | ±3μm |
| 繰り返し精度(mm) | ±2μm |
| 加工穴径 | ≧30μm |
| 加工幅 | ≧20μm |
| 切断可能な厚さ | 2mm |
| 穴あけ速度 | 10穴/秒 |
アルミナ穴あけ
アルミナスクライブ
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株式会社デルファイレーザージャパン
