セラミックス穴あけ装置
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セラミックス穴あけ装置
セラミックス穴あけ装置
特徴
・QCWファイバーレーザーを搭載したセラミックス基板の穴あけに特化
・アライメント、基板の自動搬送に対応
・真円度>85%のテーパーを抑えた穴あけが可能
用途
・アルミナ(Al2O3)、窒化アルミ(AlN)、ジルコニア(ZrO2)などのセラミックス基板のスクライブ、切断、穴あけ
・厚膜、薄膜の抵抗基板のスクライブ、切断
・ステンレス箔や銅箔の切断、穴あけ
| ヘッド数 | 1ヘッド/2ヘッド |
|---|---|
| 加工面積(mm) | 250×250/450×450（カスタマイズ可能） |
| 位置精度 | ±2 μm |
| 繰り返し精度 | ±2 μm |
| 穴あけ速度 | 2ヘッド: 15穴/秒 3ヘッド: 30穴/秒 |
500μm穴
120μm穴
90μm穴
40μm穴
断面
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株式会社デルファイレーザージャパン
