ウエハスクライブ装置
Product| 製品情報 | ウエハスクライブ装置
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ウエハスクライブ装置
ウエハスクライブ装置
特徴
・UVレーザーを利用したウエハスクライブに特化した専用装置
・保護膜の成膜、洗浄、スクライブ後のブレーキングなどオプション多数
・8inchまでのウエハに対応
用途
・GaAs、Siなど半導体基板のスクライブ、割断
発振器 | UVレーザー |
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ウエハサイズ | ≦8 inch |
加工速度 | 最大600mm/s |
加工深さ | 基板素材に依存 |
オプション | 保護膜成膜、洗浄ユニット ブレーキングユニット エキスパンドユニット |
工程説明(Arial)
工程説明
工程説明
GaAsのスクライブ
Siウエハのスクライブ品質
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株式会社デルファイレーザージャパン