半導体

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 | 製品情報 | 半導体

    • ウエハIDマーキング装置

        特徴
        ・6,8,12インチのウエハに対応可能な全自動ウエハマーカー
        ・通常のマーキングに加えて、パーティクルレスなソフトマーキングが可能
        ・裏面印字、IDリーダー、オンライン通信機能(SECS/GEM)など豊富なオプション

      ウエハIDマーキング装置

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    • ウエハグルービング装置

        特徴
        ・ダイシングフレーム上のウエハにグルービング加工を行います
        ・レーザーグルービングに最適な発振器と、ビーム整形を行い高品質な加工を実現
        ・保護膜の塗布、レーザーグルービング、洗浄までの工程を一台で全自動完結

      ウエハグルービング装置

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    • ウエハスクライブ装置

        特徴
        ・UVレーザーを利用したウエハスクライブに特化した専用装置
        ・保護膜の成膜、洗浄、スクライブ後のブレーキングなどオプション多数
        ・8inchまでのウエハに対応

      ウエハスクライブ装置

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    株式会社デルファイレーザージャパン

    03-5735-0532

    平日 9:00~17:00

    〒144-0042東京都大田区羽田旭町2-1 コーピアス旭町1F

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