特徴
・ダイシングフレーム上のウエハにグルービング加工を行います
・レーザーグルービングに最適な発振器と、ビーム整形を行い高品質な加工を実現
・保護膜の塗布、レーザーグルービング、洗浄までの工程を一台で全自動完結

用途
・Low-k、CMOSなどの半導体に対するレーザーグルービング加工
・プラズマダイシングの前のグルービング工程