特徴
・用途に合わせた発振器、光学系を選定し、ご要望の微細加工を実現
・開発用、量産用の自動化など要求に合わせてカスタマイズ可能

レーザー微細加工装置

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特徴
・ナノ秒UVレーザーとガルバノスキャナを搭載
・FPCやPCB、Siやセラミックス、石英ガラスなどの切断も可能
・アライメント、搬送の自動化に対応

ナノ秒UV切断装置

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特徴
・QCWファイバーレーザー、或いはCO2レーザーを搭載したセラミックス基板の切断装置
・一台で、切断、穴あけに対応
・アライメント、基板の自動搬送にも対応

セラミックス切断装置

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特徴
・QCWファイバーレーザーを搭載したセラミックス基板の穴あけに特化
・アライメント、基板の自動搬送に対応
・真円度>85%のテーパーを抑えた穴あけが可能

セラミックス穴あけ装置

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特徴
・Roll to Rollに対応(加工装置単体での販売も可能)
・UVレーザーとガルバノスキャナを搭載し、高効率な加工が可能

Roll to Roll フィルム加工装置

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特徴
・超短パルスレーザーと5軸ガルバノスキャナを搭載し、高アスペクト比の穴加工を実現
・テーパーの自在なコントロールが可能(テーパーレスも可)
・あらゆる形状の穴加工が可能

5軸ガルバノスキャナ加工装置

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