特徴
・高効率でガラスを加工可能なレーザーを搭載
・最小穴径100μm
・アライメント、搬送自動化に対応

ガラス微細穴あけ装置

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特徴
・自社開発のビーム整形技術とピコ秒レーザーを搭載した、厚ガラス切断専用機
・最大19mmの厚さのガラスを切断可能
・アライメント、搬送自動化に対応
・オプションとしてブレーキングユニットも対応可

ガラス切断装置

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特徴
・自社開発のビーム整形技術を搭載した超薄ガラス(UTG)切断専用機
・高速かつ高品質な切断が可能
・アライメント、搬送自動化に対応

超薄ガラス(UTG)切断装置

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特徴
・ガラス切断に特化した光学系と、曲面に対応する独自のソフトウェアを用いた、曲面ガラスの切断に特化した装置
・曲面での自由形状な加工が可能

曲面ガラス切断装置

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特徴
・ファイバーレーザを搭載したエッチング機
・銀ペーストやITOのエッチングが可能

レーザーエッチング装置

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