5軸ガルバノスキャナ加工装置
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5軸ガルバノスキャナ加工装置
5軸ガルバノスキャナ加工装置
特徴
・超短パルスレーザーと5軸ガルバノスキャナを搭載し、高アスペクト比の穴加工を実現
・テーパーの自在なコントロールが可能(テーパーレスも可)
・あらゆる形状の穴加工が可能
用途
・プローブカード向けの穴あけ加工
・半導体材料(Si、SiC、ダイヤモンドなど)の微細穴あけ加工
・金属のテーパーレス加工
発振器 | フェムト秒レーザ |
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位置精度 | ±2 μm |
繰り返し精度 | ±1.5 μm |
最小穴径 | 30 μm |
装置サイズ | 1600mm*1700mm*1900mm |
SiN 上面(Φ51.1 μm)
SiN 下面(Φ50.6 μm)
Si 上面(Φ100.7 μm)
Si 下面(Φ100.4 μm)
ガラス 上面(Φ150.6 μm)
ガラス 下面(Φ150.1 μm)
SUS 異形穴加工
SUS 異形穴加工
SUS 異形穴加工
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株式会社デルファイレーザージャパン