| デルファイレーザーでは半導体マーケットに向けた各種レーザーシステムをご用意しております。半導体は商品ライフの短期間化や多様化により、少量多品種の製造が増えており、レーザーシステムはこの要求に非常にマッチした装置で、Siウエハの複数種のカッティングやサファイア基板のカッティング、薄膜除去や穴開け加工など、半導体の様々な工程でデルファイレーザーのレーザーシステムが利用されております。
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PICOSECOND LASER
ピコ秒レーザ応力割断加工装置
レーザーシステムPICOSECOND LASERはピコ秒レーザーを搭載しており、主に半導体用ウエハの精密割断加工に適用されています。基板サイズは2インチ、4インチ、6インチに対応しており、2インチでのスループットは22pcs/h@10x 23milとなっています。
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WAFER LASER GROOVING SYSTEM
ウエハーレーザ溝切装置
レーザーシステムWAFER LASER GROOVING SYSTEはLD励起固体レーザーを搭載しており、主に半導体ウエハの精密微細溝加工に適用されています。
Si、化合物、ガラスに対応しており、材質により搭載レーザーが異なります。基板サイズは最大12インチに対応したモデルを用意しております。
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ULTRA SCRIBER
紫外ウエハースクライビング装置
レーザーシステムULTRA SCRIBERはLD励起固体UVレーザーを搭載しており、主にウエハの精密微細スクライビング加工に適用しています。
X-Y-Z-θの4軸プラットフォームシステムを搭載しており、X-Yステージは120mmストローク、0.1μmの解像度を持っています。
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CELLSCRIBE
薄膜太陽電池用
レーザースクライビング／エッジデリーション装置
レーザーシステムCELLSCRIBEは薄膜太陽電池用レーザスクライビング加工およびエッジデレーション加工専用機です。加工工程に合わせたレーザーを搭載しており、全自動ロード、アンロードシステムのご要望にも可能です。
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