(株)デルファイレーザージャパン
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WAFER LASER GROOVING SYSTEM

ウエハーレーザ溝切装置
レーザーシステムWAFER LASER GROOVING SYSTEはLD励起固体レーザーを搭載しており、主に半導体ウエハの精密微細溝加工に適用されています。
Si、化合物、ガラスに対応しており、材質により搭載レーザーが異なります。基板サイズは最大12インチに対応したモデルを用意しております。

加工例

 
特徴
  • 固体レーザー搭載
  • 12インチウエハに対応
  • 高精度位置決め
  • 溝幅/震度制御可能
  • メンテナンスフリー
仕様
  • レーザ: 固体レーザ355nm/532nm/1064nm
  • 最大加工範囲:12インチ
  • 加工速度: 600mm/s以下
  • 位置決め精度:士2μm
  • 原み: 1mm以下
  • クラック:6μm以下
  • 加工深度: 10μm以上
アプリケーション
  • Low-k薄膜ウエハ
  • 金属コーティングウエハ
  • 極薄ウエハ
  • シリコンウエハ
  • ガラスウエハ
  • SiCウエハ
  • MEMS. RFIDウエハ

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