(株)デルファイレーザージャパン
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PICOSECOND LASER
ピコ秒レーザ応力割断加工装置
レーザーシステムPICOSECOND LASERはピコ秒レーザーを搭載しており、主に半導体用ウエハの精密割断加工に適用されています。
基板サイズは2インチ、4インチ、6インチに対応しており、2インチでのスループットは22pcs/h@10x23milとなっています。

加工例
 
特徴
  • ピコ秒レーザー搭載
  • 2-6インチウエハに対応
  • 高スループット
  • 同軸CCD画像システム
  • 最小粒子寸法：≧5mil
仕様
  • Inducer-516
  • 2インチ生産能力： 22pcs/h@10x 23mil
  • 材質寸法： 2インチ/4インチ、6インチ
  • 加工速度：XY軸切断速度600mm/s
  • 同軸CCD画像システム、平行軸CCD画像システム
  • リアルタイム焦点測定・制御
  • 自動結局方向判断機能
  • 最小粒子サイズ：≧5mil
  • 加工深度： 10-25μm
  • Hyperlnduce
  • 2インチ生産能力： 17pcs/h@10x 23mil
  • 材質寸法： 2インチ/4インチ
  • 加工速度：XY軸切断速度400mm/s
  • 同軸CCD画像システム
  • 最小粒子寸法：≧5mil
  • 加工深度： 10-25μm
アプリケーション
  • 裏面DBRコーティング付きウエハ
  • コーティング無しウエハ裏面加工

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