(株)デルファイレーザージャパン
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GLASS LASER HS

ガラス高速クラックレス割断装置
レーザーシステムGLASS LASER HSはガラスの高速クラックレス切断加工専用装置です。加工エリアは最大2650mm×750mmとなっており、加工速度は500mm/sと高速で、4 inchパネルの外形切断はわずか5秒となっております。
加工クラックも10μm以下となっております。

加工例

 
特徴
  • 加工範囲: 200mmx200mm
  • 高品質加工
  • 高速切断加工
  • 高速クラックレス割断
仕様
  • 加工範囲: 650x750mm(カスタマイズ)
  • 加工速度: 500mm/sec( 4インチ携帯外形切断5秒)
  • 材質厚み: 0.1〜0.4mm
  • 加工クラック: 10μm以下
  • 加工対象: DOL50μm以下の高強化ガラス
アプリケーション
  • OGSタト形切断
  • OLED/LCD/TFT等パネルガラス
  • コーティング部品の無損失割断

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