(株)デルファイレーザージャパン
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FPC/PCB LASER
FPC/PCB 外形切断加工装置
レーザーシステムFPC/PCB LASERはFPC/PCBなどプリント基板やフレキシブル基板の外形切断加工専用機です。
切断する材質により搭載レーザーが異なります。
加工エリアは500mm×500mmとなっており、最大加工速度は5000mm/secとなっております。
加工例
特徴
高精度切断（土10μm)
表面炭化
粉じん無
非接触加工、変形ダメージ無
切断部バリ無
CCD認識マーク自動読み取り、位置決め
仕様
レーザ： 355nm/532nm
加工範囲： 500x500mm（カスタマイズ）
加工速度： 5000mm/s
スポット径： 20〜30μm
つなぎ精度： 10μm
位置決め精度： ±3μm
繰返し位置決め精度：士3μm
アプリケーション
カメラモジュール外形切断
カバー外形切断
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