(株)デルファイレーザージャパン
〒144-0042
東京都大田区羽田旭町2-1
info@delphilaser.co.jp
03-5735-0532
お問い合わせフォーム
微細加工関連システム
ディスプレイ関連システム
半導体関連システム
レーザー発振器
会社概要
本社サイト
関連会社
Deli Laser Solutions Co., Ltd.
HOME 　システム 　レーザー 会社概要 お問い合せ
         

FILM LASER
フィルム薄膜除去加工装置
レーザーシステムULTRA レーザーシステムFILM LASERはガラスや樹脂などの各種基板上の薄膜除去加工に特化した装置です。ご要望により最大加工エリアサイズは600mm×600mmまで対応可能です。
ライン＆スペースは20μm/20μmと微細なパターンにも対応可能です。
ロールtoロールの装置化にも対応いたします。

加工例
 
特徴
  • 加工範囲： 600mmx600mm（カスタマイズ）
  • ライン＆スペース： 20μm/20μm
  • 量産速度： 5,000mm/s
  • ロールtoロール、ローダー、アンローダ一等加工の一体化的な装置化
  • 自動切断による生産効率を向上
仕様
  • 固体レーザー搭載
アプリケーション
  • Glass/Film上のAg,ITO, Cu, MoAIMo等の薄膜除去

Copyright (c) Delphi Laser Japan All Rights Reserved.