(株)デルファイレーザージャパン
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ULTRA PIONEER
超短パルスレーザー搭載 微細加工システム
レーザーシステムULTRA PIONEERは超短パルスレーザーを搭載しており、主に精密微細加工、特に高品質商微細穴あけ、切断、スクライブに適用します。
超短パルスレーザーは様々な材料加工に応用でき、金属、半導体、セラミックス、ガラス、他、多様な高分子材料に対応可能です。
加工例
特徴
加工高精度、長期安定、長寿命
微細加工幅、高品質、少熱影響
丸、楕円、多筒形等および異形パターンを加工可
最小穴φ30um、最大アスペク卜比1:20
仕様
搭載レーザー： 固体パルスレーザー
波長： 355nm、532nm、1064nm から選択
平均出力： 10-25W（選択レーザーにより）
パルス幅： 500fs-12ps
最小加工幅： 3μm
最小加工径： φ30μm
最大アスペクト比： 1:20
XYZステージ可動距離： X 300mm、Y 300mm、Z 100mm
ガルバノスキャナー加工範囲： φ40mm
電源： 200V
冷却水： チラー内蔵で不要
アプリケーション
精密微細加工
高品質微細穴あけ
高品質精密切断
スクライビング
各種材料加工（金属、半導体、セラミックス、ガラス）
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