(株)デルファイレーザージャパン
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FINE PIONEER-D
超短パルスレーザー搭載 微細加工システム
レーザーシステムULTRA PIONEERは超短パルスレーザーを搭載しており、主に精密微細加工、特に高品質商微細穴あけ、切断、スクライブに適用します。
超短パルスレーザーは様々な材料加工に応用でき、金属、半導体、セラミックス、ガラス、他、多様な高分子材料に対応可能です。
加工例
特徴
高効率加工、高安定
材料に対し熱影響が小さく高品質で高精度
システム機能が強固、任意の形状に加工可
熱影響による亀裂無し
高密度穴明け可能
仕様
搭載レーザー： 固体パルスレーザー
波長： 355nm
平均出力： 10W
パルス幅： ns
最小加工幅： 5μm
最小加工径： φ50μm
最大アスペクト比： 1:5
アプリケーション
精密微細加工
高品質微細穴あけ
高品質精密切断
スクライビング
各種材料加工（ガラス、サファイア、セラミックス、シリコン、銅、各種合金）
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