(株)デルファイレーザージャパン
〒144-0042
東京都大田区羽田旭町2-1
info@delphilaser.co.jp
03-5735-0532
お問い合わせフォーム
微細加工関連システム
ディスプレイ関連システム
半導体関連システム
レーザー発振器
会社概要
本社サイト
関連会社
Deli Laser Solutions Co., Ltd.
HOME  システム  レーザー 会社概要 お問い合せ
         

ディスプレイ関連レーザーシステム

デルファイレーザーではディスプレイマーケットに向けた各種レーザーシステムをご用意しております。ディスプレイも様々な種類、様々なサイズがあり、ガラス切断、フィルム加工、薄膜除去、FPC加工、各種マーキングなど工程も多岐にわたってレーザーが使用されており、デルファイレーザーのレーザーシステムも多くの工場でフル稼働しております。


FILM LASER

薄膜パターニング装置

レーザーシステムFILM LASERはガラスや樹脂などの各種基板上の薄膜除去加工に特化した装置です。ご要望により最大加工エリアサイズは800mm×800mmまで対応可能です。 ライン&スペースは20μm/20μmと微細なパターンにも対応可能です。ロールtoロールの装置化にも対応いたします。


FILM LASER CO2

フィルム切断加工装置

レーザーシステムFILM LASER CO2はPETやポリエチレンなどの各種樹脂フィルムの切断工に特化した装置です。CO2レーザーを搭載しており、ご要望により最大加工エリアサイズは650mm×550mmまで対応可能です。 ・加工幅は0.1-0.5mmで切断精度は土0.03mmとなっています。


SAPPHIRE LASER

サファイア基板加工装置

レーザーシステムSAPPHIRE LASERは各種サファイア基板加工専用機で加工内容により搭載するレーザーが異なります。加工エリアは200m mx200mmとなっており、加工厚さは最大1mmに対応可能です。切断、穴開けはもちろんのこと異形切断加工も対応しています。


GLASS LASER TC

強化ガラス切断穴あけ装置

レーザーシステムGLASS LASER TCはスマートフォンやタブレットPCに使用されている強化ガラスの切断や穴開け加工専用装置です。加工エリアは200mm×200mmとなっており、加工クラックは100μm以下ですが平均60μm以下となっております。


GLASS LASER HS

ガラス高速クラックレス割断装置

レーザーシステムGLASS LASER HSはガラスの高速クラックレス切断加工専用装置です。加工エリアは最大2650mm×750mmとなっており、加工速度は500mm/sと高速で、4 inchパネルの外形切断はわずか5秒となっております。 加工クラックも10μm以下となっております。


GLASS LASER GM

ガラスマーキング装置

レーザーシステムGLASS LASER GMは各種ガラスへのマーキング専用機となっております。ガラス上部へのマーキングやガラス内部へのインナーマーキングが行え、加工内容により搭載レーザーが異なります。加工エリアは200mm×200mmとなっており、最大加工速度は3000mm/secとなっております。


FPC/PCB LASER

FPC/PCB 外形切断装置

レーザーシステムFPC/PCB LASERはFPC/PCBなどプリント基板やフレキシブル基板の外形切断加工専用機です。切断する材質により搭載レーザーが異なります。加工エリアは500mm×500mmとなっており、最大加工速度は5000mm/secとなっております。


LGP LASER

導光板ドット加工装置

レーザーシステムLGP LASERはスマートフォンやタブレットPC、各種ディスプレイのバックライトに使用されている導光板のドット加工を行う専用装置です。最大加工範囲は1850x1250mmとなっており、 PMMAおよびPS材に対応しています。ドット寸法は80-190μm、ドット深度は20-100μmで調整可能です。


UV MARKER

微細マーキング装置

レーザーシステムUVM arkerはLD励起固体UVレーザーを搭載した微細マーキング加工装置で、各種材料に微細できれいなマーキング加工を行います。 加工対象によりレーザーの出力が異なります。加工エリアは70mm×70mmとなっており、最大加工速度は7000mm/secとなっております。
 

Copyright (c) Delphi Laser Japan All Rights Reserved.