(株)デルファイレーザージャパン
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微細加工関連レーザーシステム

デルファイレーザーでは微細加工マーケットに向けたレーザーシステムを用意しております。微細加工では精度が重要で各種材料に適したレーザーの選択や高精度なステージの選択、精度の高い光学系の選択など使用する部品について十分検討したものを採用しておりますので高い要求に対してもご満足いただけるレーザーシステムとなっております。


ULTRA PIONEER

超短パルスレーザー搭載 微細加工システム

レーザーシステムULTRA PIONEERは超短パルスレーザーを搭載しており、主に精密微細加工、特に高品質商微細穴あけ、切断、スクライブに適用します。超短パルスレーザーは様々な材料加工に応用でき、金属、半導体、セラミックス、ガラス、他、多様な高分子材料に対応可能です。


FINE PIONEER-D

紫外線レーザー搭載 微細加工システム

レーザーシステムFINE PIONEER-DはLD励起固体UVレーザーを搭載しており、主に精密微細加工、特に高品質商微細穴あけ、切断、スクライブに適用します。金属、半導体、セラミックス、ガラス、他、多様な高分子材料に適用します。 ガルバノスキャナーとXYステージにより大型基板にも対応可能です。


FINE PIONEER-S

紫外線レーザー搭載 微細加工システム

レーザーシステムFINE PIONEER-SはLD励起固体UVレーザーを搭載しており、主に精密微細加工、特に高品質商微細穴あけ、切断、スクライブに適用します。金属、半導体、セラミックス、ガラス、他、多様な高分子材料に適用します。 加工エリアを100mm×100mmとすることで価格を抑えたモデルとなっています。


RAPID PIONEER

セラミックス基板レーザー加工システム

レーザーシステムRAPID PIONEERはセラミックス基板加工専用機です。各種セラミックス基板の切断、穴開け、スクライビングなどの加工を行えます。切断幅や穴径、基板厚さなどで搭載するレーザーはIRレーザーグリーンレーザーの2種類から選択します。
 

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