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(株)デルファイレーザージャパン
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ULTRA SCRIBER
紫外ウエハースクライビング装置
レーザーシステムULTRA SCRIBERはLD励起固体UVレーザーを搭載しており、主にウエハの精密微細スクライビング加工に適用しています。
X-Y-Z-θの4軸プラットフォームシステムを搭載しており、X-Yステージは120mmストローク、0.1μmの解像度を持っています。
加工動画
4インチウエハのスクライビング加工を行っている映像です。
加工例
特徴
特別なV型切り口
高速加工による高効率
4インチに対応(拡張可)
自動画像認識および位置決めシステム
仕様
レーザ: 固体レーザ355nm
最大加工範囲:4インチ
X-Y-Z・θ四軸プラットフォームシステム
高速四軸駆動制御システム
同軸画像CCDシステム
グラナイト定盤防振装置
加工能力:9pcs/h-32pcs/h(結晶粒子サイズによる)
アプリケーション
シリコンウエハスクライビング
化合物ウエハスクライビング
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