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(株)デルファイレーザージャパン
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ULTRA SCRIBER

紫外ウエハースクライビング装置
レーザーシステムULTRA SCRIBERはLD励起固体UVレーザーを搭載しており、主にウエハの精密微細スクライビング加工に適用しています。
X-Y-Z-θの4軸プラットフォームシステムを搭載しており、X-Yステージは120mmストローク、0.1μmの解像度を持っています。

加工動画

4インチウエハのスクライビング加工を行っている映像です。
加工例

 
特徴
  • 特別なV型切り口
  • 高速加工による高効率
  • 4インチに対応(拡張可)
  • 自動画像認識および位置決めシステム
仕様
  • レーザ: 固体レーザ355nm
  • 最大加工範囲:4インチ
  • X-Y-Z・θ四軸プラットフォームシステム
  • 高速四軸駆動制御システム
  • 同軸画像CCDシステム
  • グラナイト定盤防振装置
  • 加工能力:9pcs/h-32pcs/h(結晶粒子サイズによる)
アプリケーション
  • シリコンウエハスクライビング
  • 化合物ウエハスクライビング

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