(株)デルファイレーザージャパン
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SAPPHIRE LASER

サファイア基板加工装置
レーザーシステムSAPPHIRE LASERは各種サファイア基板加工専用機で加工内容により搭載するレーザーが異なります。加工エリアは200m mx200mmとなっており、加工厚さは最大1mmに対応可能です。
切断、穴開けはもちろんのこと異形切断加工も対応しています。

加工例

 
特徴
  • 加工範囲: 200mmx200mm
  • 加工目的に応じたレーザーの選択
  • 高品質加工
  • 高速切断加工
  • クラックレス割断
仕様
  • 高速切断、穴開け
  • ファイバーレーザー搭載
  • 加工幅: 200m mx200mm (カスタマイズ)
  • 加工速度:1,000mm/min
  • 5インチ携帯外形および内部穴切断1分以内
  • 加工厚み:0.1mm〜2mm
  • 最小加工半径:0.2mm
  • 加工クラック:平均20μm, 50μm以内
  • 材料範囲: A,C等結晶方向両面
  • 片面およぴ未方向
  • 高品質切断、穴開け
  • ピコ秒レーザー搭載
  • 加工幅: 200m mx200mm (カスタマイズ)
  • 加工速度:300mm/min
  • 5インチ携帯外形および内部穴切断1分以内
  • 加工厚み:0.1mm〜2mm
  • 最小加工半径:0.2mm
  • 加工クラック:平均20μm, 50μm以内
  • 材料範囲: A,C等結晶方向両面
  • 片面およぴ
アプリケーション
  • カメラ等光学レンズ
  • サファイアLEDパッケージプラケット高速切断
  • 携帯ディスプレイ外形

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