(株)デルファイレーザージャパン
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LGP LASER

導光板ドット加工装置
レーザーシステムLGP LASERはスマートフォンやタブレットPC、各種ディスプレイのバックライトに使用されている導光板のドット加工を行う専用装置です。
最大加工範囲は1850x1250mmとなっており、 PMMAおよびPS材に対応しています。ドット寸法は80-190μm、ドット深度は20-100μmで調整可能です。

加工例

 
特徴
  • 大型基板対応(1850x1250mm)
  • ドット寸法: 80-190μm
  • ドット深度: 20-100μm
  • 加工対象:アクリル( PMMA/PS)、押出し板、鋳造板、積層板
仕様
  • 最大加工範囲: 84インチ(1850x1250mm)
  • ドット寸法: 80-190μm
  • ドット深度: 20-100μm
  • 加工対象:アクリル( PMMA/PS)、押出し板、鋳造板、積層板
  • 材質厚み: 1mm、2mm、3mm
  • 加工速度: 4000mm/s
アプリケーション
  • 導光板ドット加工

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