(株)デルファイレーザージャパン
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GLASS LASER TC

強化ガラス切断穴あけ装置
レーザーシステムGLASS LASER TCはスマートフォンやタブレットPCに使用されている強化ガラスの切断や穴開け加工専用装置です。
加工エリアは200mm×200mmとなっており、加工クラックは100μm以下ですが平均60μm以下となっております。

加工例

 
特徴
  • 加工範囲: 200mmx200mm
  • 高品質加工
  • 高速切断加工
  • 少クラックレス割断
仕様
  • 加工範囲: 200×200mm(カスタマイズ)
  • 加工速度:10sec@φ10mm、2sec@φ0.1mm
  • 材質厚み:0.1〜4mm
  • 最小加工半径: 0.1mm
  • 加工クラック:平均60μm、100μm以下
  • 加工対象:DOL30以下
アプリケーション
  • OGSボタン、情円穴加工
  • 有機EL/LCD/TFT等パネルガラス
  • 携得用強化ガラス外形加工

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