(株)デルファイレーザージャパン
〒144-0042
東京都大田区羽田旭町2-1
info@delphilaser.co.jp
03-5735-0532
お問い合わせフォーム
微細加工関連システム
ディスプレイ関連システム
半導体関連システム
レーザー発振器
会社概要
本社サイト
関連会社
Deli Laser Solutions Co., Ltd.
HOME  システム  レーザー 会社概要 お問い合せ
         

FPC/PCB LASER

FPC/PCB 外形切断加工装置
レーザーシステムFPC/PCB LASERはFPC/PCBなどプリント基板やフレキシブル基板の外形切断加工専用機です。
切断する材質により搭載レーザーが異なります。
加工エリアは500mm×500mmとなっており、最大加工速度は5000mm/secとなっております。

加工例

 
特徴
  • 高精度切断(土10μm)
  • 表面炭化
  • 粉じん無
  • 非接触加工、変形ダメージ無
  • 切断部バリ無
  • CCD認識マーク自動読み取り、位置決め
仕様
  • レーザ: 355nm/532nm
  • 加工範囲: 500x500mm(カスタマイズ)
  • 加工速度: 5000mm/s
  • スポット径: 20〜30μm
  • つなぎ精度: 10μm
  • 位置決め精度: ±3μm
  • 繰返し位置決め精度:士3μm
アプリケーション
  • カメラモジュール外形切断
  • カバー外形切断
  • FPC外形切断

Copyright (c) Delphi Laser Japan All Rights Reserved.