(株)デルファイレーザージャパン
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FILM LASER CO2

フィルム切断加工装置
レーザーシステムFILM LASER CO2はPETやポリエチレンなどの各種樹脂フィルムの切断工に特化した装置です。CO2レーザーを搭載しており、ご要望により最大加工エリアサイズは650mm×550mmまで対応可能です。
加工幅は0.1-0.5mmで切断精度は土0.03mmとなっています。

加工例

 
特徴
  • 加工的囲: 650mmx650mm(カスタマイズ)
  • 量産速度: 400mm/s
  • ロールtoロール、ローダー、アンローダ一等加工の一体化的な装置化
  • 自動切断による生産効率を向上
仕様
  • レーザ:CO2レーザー
  • 加工舵囲: 650mm×550mm(カスタマイズ)
  • 加工速度:400mm/sec(Max)
  • 加工幅: 0.1-0.Smm
  • 切断精度:土0.03mm
アプリケーション
  • PET、OCA、BED夏、反射膜、アクリル等各種な薄膜材料
  • ステッカ一、両面テープ、ポリエチレン等各種テープ材料

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