(株)デルファイレーザージャパン
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ULTRA PIONEER

超短パルスレーザー搭載 微細加工システム
レーザーシステムULTRA PIONEERは超短パルスレーザーを搭載しており、主に精密微細加工、特に高品質商微細穴あけ、切断、スクライブに適用します。
超短パルスレーザーは様々な材料加工に応用でき、金属、半導体、セラミックス、ガラス、他、多様な高分子材料に対応可能です。

加工例

 
特徴
  • 加工高精度、長期安定、長寿命
  • 微細加工幅、高品質、少熱影響
  • 丸、楕円、多筒形等および異形パターンを加工可
  • 最小穴φ30um、最大アスペク卜比1:20
仕様
  • 搭載レーザー: 固体パルスレーザー
  • 波長: 355nm、532nm、1064nm から選択
  • 平均出力: 10-25W(選択レーザーにより)
  • パルス幅: 500fs-12ps
  • 最小加工幅: 3μm
  • 最小加工径: φ30μm
  • 最大アスペクト比: 1:20
  • XYZステージ可動距離: X 300mm、Y 300mm、Z 100mm
  • ガルバノスキャナー加工範囲: φ40mm
  • 電源: 200V
  • 冷却水: チラー内蔵で不要
アプリケーション
  • 精密微細加工
  • 高品質微細穴あけ
  • 高品質精密切断
  • スクライビング
  • 各種材料加工(金属、半導体、セラミックス、ガラス)
  • 薄膜除去

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