(株)デルファイレーザージャパン
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RAPID PIONEER

セラミックス基板レーザー加工システム
レーザーシステムRAPID PIONEERはセラミックス基板加工専用機です。各種セラミックス基板の切断、穴開け、スクライビングなどの加工を行えます。
切断幅や穴径、基板厚さなどで搭載するレーザーはIRレーザーグリーンレーザーの2種類から選択します。

加工例

 
特徴
  • 高効率加工、高安定
  • 材料に対し熱影響が小さく高品質
  • 任意の形状に加工可
  • 無応力加工
  • 微細穴開け、切断が可能
仕様
  • 位置決め精度:土4umJIS様準
  • 繰返し精度:土2umJIS標準
  • 切断厚み::≦2mm
  • 最小切断幅: 20um
  • 最小穴: φ30um
  • スクライピング適度: 200mm/s
  • 切断速度: 40mm/s (厚みによって)
  • スクライピング間隔総公差:< 10um
アプリケーション
  • セラミックス穴開け
  • セラミックス切断
  • セラミックススクライビング
  • セラミックス異形加工

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