(株)デルファイレーザージャパン
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FINE PIONEER-D

超短パルスレーザー搭載 微細加工システム
レーザーシステムULTRA PIONEERは超短パルスレーザーを搭載しており、主に精密微細加工、特に高品質商微細穴あけ、切断、スクライブに適用します。
超短パルスレーザーは様々な材料加工に応用でき、金属、半導体、セラミックス、ガラス、他、多様な高分子材料に対応可能です。

加工例

 
特徴
  • 高効率加工、高安定
  • 材料に対し熱影響が小さく高品質で高精度
  • システム機能が強固、任意の形状に加工可
  • 熱影響による亀裂無し
  • 高密度穴明け可能
仕様
  • 搭載レーザー: 固体パルスレーザー
  • 波長: 355nm
  • 平均出力: 10W
  • パルス幅: ns
  • 最小加工幅: 5μm
  • 最小加工径: φ50μm
  • 最大アスペクト比: 1:5
アプリケーション
  • 精密微細加工
  • 高品質微細穴あけ
  • 高品質精密切断
  • スクライビング
  • 各種材料加工(ガラス、サファイア、セラミックス、シリコン、銅、各種合金)
  • 薄膜除去

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