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デルファイレーザージャパン

中国蘇州に本社を構えるSuzhou Delphi Laser Co., Ltd.の日本法人として2014年に設立されました。

微細加工に特化したレーザー加工装置メーカーとして、半導体、電子部品、セラミックス、ディスプレイ分野のお客様へ多数の装置の導入頂いております。お客様の希望する加工を丁寧にヒアリングし、最適な製品を選定の上、カスタマイズさせて頂きます。
また弊社ではDelphiLaserグループ内のSuzhou Bellin Laser Co., Ltd.で製造されたレーザー発振器も取り扱っております。

NEXT02 微細加工に特化したレーザー加工システム

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微細加工に特化したレーザー加工システム

自動ステージやレーザー発振器など、全ての装置の主要部品は微細加工を前提として選定、設計されております。

半導体領域や、電子部品領域では非常に高い品質が要求されます。装置に搭載されるガルバノスキャナや自動ステージ、光学部品は全て高精度、高品質な物を使用し、高性能なレーザー発振器を内製する事で、精度、品質面での最善の提案を行います。

NEXT03 自動化や顧客要求によるカスタマイズ可能

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自動化や顧客要求によるカスタマイズ可能

弊社の提供する製品の殆どが自動化に対応しております。また顧客要求によるカスタマイズも可能です。

RolltoRoll式の装置構成や、基板搬送、半導体ウェハの自動ロード、アンロードに対応しております。また装置にはCCDカメラが搭載されており、自動でアライメントマークを読み取り、位置情報の補正を行います。 また2台のレーザーを搭載して加工スピードを向上したい、カメラを複数台搭載したい、指定のレーザー発振器を搭載したい、主要部品や周辺機器は日本国内で手に入る物を使った装置にして欲しい、等のあらゆる要求に対してカスタマイズ可能です。

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